1972-06
東京都大田区に設立 粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始
1974-10
千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転
1980-06
千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転
1984-07
光ディスク金型（ＭＯ）の生産開始
1987-10
世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始
1990-05
世界初の極低反射光コネクタ（ＡＰＣ）付コードの販売開始
1992-06
千葉県松戸市松飛台296番地の1に第2工場新設
1993-05
ＤＶＤ用光ディスク金型の生産開始
1995-12
光製品事業部がISO9001認証取得
1997-05
ＡＰＣ研磨用ステップフェルールがＩＥＣ規格に採用される
2000-07
社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録
2000-09
米国ジョージア州にSEIKOH GIKEN USA, INC.（現連結子会社）を設立
2001-03
中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司（現連結子会社）を設立
2001-03
千葉県松戸市松飛台415番地の2に第4工場新設
2001-10
千葉県松戸市松飛台296番地の1に第3工場新設
2001-11
住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける
2001-12
中華民国新竹市に台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を設立
2002-05
ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOH GIKEN EUROPE GmbH（現連結子会社）を設立
2004-02
本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の1に変更
2004-12
日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2005-02
環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得
2005-09
セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける
2006-01
セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える 安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きＳＣコネクタ」を開発
2006-06
中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司（現連結子会社）を設立 ＮＥＣトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける
2007-03
精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得
2007-07
カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「ＭＳＧレンズ」の量産技術を開発
2007-08
SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転
2007-11
現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「ＳＯＣ（Splice on Connector）」を開発
2010-04
ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場
2010-09
香港精工技研有限公司を休眠化
2011-03
第1工場（千葉県松戸市）を売却
2012-08
フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA PIXEL SAS社の株式の49％を取得し、持分法適用関連会社とする
2013-05
不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）の株式の99.7％を取得し、同社を連結子会社に加える
2013-07
東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場
2013-12
不二電子工業株式会社の株式の0.3％を追加取得し、同社を完全子会社化する
2016-03
不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設
2017-04
持分法適用関連会社であったDATA PIXEL SAS社の株式の48％を追加取得し、同社を連結子会社化する
2018-07
杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立
2019-07
国立大学法人三重大学と国立研究開発法人産業技術総合研究所と共同で、第5世代移動通信システム（5Ｇ）の基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発
2020-10
狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross PRO」の販売開始
2021-11
ＲｏＦ（Radio over Fiber）技術の活用により、ＧＰＳ信号の光延伸を実現する「ＧＮＳＳ光伝送ユニット」を開発
2021-12
精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始
2022-04
東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更
2022-12
台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を閉鎖
2023-01
7Ｇａａ株式会社とローカル5Ｇ関連ビジネスで業務提携
2023-02
株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発
2023-03
タイ王国にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立
2023-04
第4工場の名称を第3工場に変更
2023-06
不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカーRADIANT POLYMERS Private Limitedに資本出資
2024-10
株式会社エムジー（宮城県宮城郡利府町）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える
2024-12
杭州精工技研有限公司が中国企業との共同出資により、精工訊捷光電（杭州）有限公司を設立
2024-12
杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装備有限公司を持分法適用関連会社に加える
2025-09
住友重機械工業株式会社と共同で環境配慮型加飾技術「SSIMC」型内塗装システムを開発
2026-01
精工訊捷光電（杭州）有限公司が、中国河南省に精工訊捷光電（鶴壁）有限公司を設立
2026-04
香港精工技研有限公司を清算
