1943-04
富山県大沢野町（現・富山市）に資本金15万円をもって北陸電気科学工業株式会社を設立
1944-04
社名を北陸電気工業株式会社に変更
1961-12
北陸精機株式会社（現・連結子会社）を設立
1962-08
株式を東京証券取引所市場第二部に上場
1969-07
北日本電子株式会社を設立
1979-11
シンガポールに北陸シンガポール株式会社（現・連結子会社）を設立
1980-07
北陸興産株式会社を設立
1982-01
株式会社大泉製作所と資本提携を行い、非直線素子（センサなど）を当社にて販売
1982-04
北陸アイシー株式会社（現・連結子会社）及び黒瀬電子株式会社（現・連結子会社 朝日電子株式会社）を設立
1984-04
一般募集による新株式発行（発行株式数4,000千株、払込金の総額4,992百万円）
1986-09
株式を東京証券取引所市場第一部に指定替え上場
1986-10
中華民国に台湾北陸電子株式会社を設立
1987-09
ダイワ電機精工株式会社（現・連結子会社）と資本提携
1990-02
カナダのレキシカンサーキット株式会社と資本提携
1990-04
マレーシアに北陸マレーシア株式会社を設立
1994-07
マレーシアに北電マレーシア株式会社（現・連結子会社）を設立
1994-07
株式会社光陽精密と資本提携を行い、水晶関連製品を当社にて販売
1995-02
中華人民共和国に蘇州大和精密模具有限公司を設立
1996-09
米国にＨＤＫアメリカ株式会社（現・連結子会社）を設立
1997-02
香港にＨＤＫチャイナ株式会社（現・連結子会社）を設立
1997-03
シンガポールに北陸アジアホールディング株式会社を設立
1998-09
経営改善3ヶ年計画による構造改革開始
2001-03
北日本電子株式会社がその製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡
2001-03
第三者割当による新株式発行（発行株式数5,553千株、発行価額の総額1,082百万円）
2002-10
中華人民共和国に北陸(上海)国際貿易有限公司（現・連結子会社）を設立
2002-12
「ＨＤＫ再生プログラム」による財務リストラの総仕上げと早期復配のための諸施策を公表
2002-12
当社保有の株式会社光陽精密の株式を譲渡
2003-01
当社保有の株式会社大泉製作所の株式を譲渡
2003-02
北陸興産株式会社と北日本電子株式会社は合併し、北陸興産株式会社（現・連結子会社）が存続会社となる
2003-02
カナダのレキシカンサーキット株式会社がカナダ・オンタリオ州破産裁判所に破産の申立
2003-08
形式的資本減少（第69回定時株主総会決議）の効力が発生し資本金が9,669百万円減少し3,000百万円となる
2003-10
第1回無担保社債発行（発行総額20億円、償還方法
2008-10
17日満期一括償還）
2004-09
当社保有の北陸マレーシア株式会社の株式を譲渡
2004-09
中華人民共和国に天津北陸電気有限公司（現・連結子会社）を設立
2004-12
中期経営計画「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を図るための諸施策を公表
2005-10
第2回無担保社債発行（発行総額10億円、償還方法
2009-10
30日満期一括償還）
2006-03
一般募集による新株式発行（発行株式数8,000千株、発行価額の総額2,373百万円）
2006-03
第三者割当による新株式発行（発行株式数800千株、発行価額の総額237百万円）
2007-10
タイにＨＤＫタイランド株式会社(現・連結子会社、モジュール製品の製造子会社)を設立
2008-02
中期経営計画「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表
2008-03
北陸アジアホールディング株式会社は解散し清算結了
2008-10
第1回無担保社債満期一括償還（償還額20億円）
2009-09
電子モジュール製品分野における株式会社住友金属マイクロデバイスとの資本・業務提携公表
2009-10
第2回無担保社債満期一括償還（償還額10億円）
2010-08
株式会社住友金属マイクロデバイス（
2010-08
2日にＨＤＫマイクロデバイス株式会社（現・連結子会社）に商号変更。）株式を取得し同社を子会社化するとともに当社電子モジュール事業を吸収分割し同社に承継（逆取得）し、これにより、中華人民共和国の上海北陸微電子有限公司（現・連結子会社）及びフィリピンのＨＤＫフィリピン株式会社が子会社となる
2010-08
台湾北陸電子株式会社は
2008-03
解散し清算結了
2011-10
中華人民共和国に北陸電気（広東）有限公司（現・連結子会社）を設立
2011-11
タイに北陸インターナショナルタイランド株式会社（現・連結子会社）を設立
2017-06
ＨＤＫマイクロデバイス株式会社保有のＨＤＫフィリピン株式会社の株式を譲渡
2018-10
野村エンジニアリング株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、子会社化
2022-04
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2023-10
ＨＤＫマイクロデバイス株式会社を吸収合併
2023-10
プライム市場からスタンダード市場に移行
