1973-10
産業用コンピュータ機器の設計・製造を目的として、東京都中野区東中野にて当社設立
1977-04
業容拡大のため、本社を東京都中野区中央に移転
1980-03
東京都八王子市小宮町に八王子事業所を開設
1985-10
埼玉県入間市寺竹に入間事業所を開設
1986-02
VME規格のバックプレーン、バスラックを開発し、販売を開始
1986-07
本社を東京都中野区中央から八王子事業所に移転
1987-04
バックボードテスターEBC802を開発し、運用を開始
1994-04
プレスフィットマシン(バックプレーン組立時にコネクタを自動で圧着する装置。)EPM566を開発し、運用を開始
2000-09
ISO-9001(1994)認証を取得
2001-03
大阪府吹田市東御旅町に大阪事業所を開設
2002-09
事業拡大のため、中華人民共和国江蘇省蘇州市に現地法人子会社蘇州惠普聯電子有限公司を設立し、操業を開始
2004-02
蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-9001(2000)認証を取得
2004-06
本社及び国内各事業所にてISO-14001(1996)認証を取得
2004-08
大阪事業所を大阪府大阪市東淀川区小松に移転
2005-02
蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-14001(1996)認証を取得
2005-10
本社及び八王子事業所を東京都八王子市石川町に移転
2011-06
事業拡大のため、株式会社タンバックを連結子会社とする
2014-06
スーパーコンピュータ用メニーコアプロセッサの周辺回路設計を開始
2015-04
事業効率化のため、株式会社タンバックを吸収合併し、システムソリューション事業部（上野事業所）とする
2016-02
上野事業所を東京都荒川区東日暮里に移転
2017-05
IoT用CPUボードを開発し、販売を開始
2018-02
ZYNQ SoMボードを開発し、販売を開始
2020-06
東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に株式を上場
2020-07
Raspberry Pi Edge Comuputerを開発し、販売を開始
2022-04
東京証券取引所の市場再編に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）からスタンダード市場へ移行 (注）
2026-04
大阪府大阪市淀川区に研究所「R&Dセンター」を設置
