2002-07
3Dグラフィックス（注1）市場参入を目指し、東京都武蔵野市中町に株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルを設立（資本金30,000千円）
2006-07
組み込み機器（注2）向けグラフィックスIPコア（注3）「PICA200」（注4）を販売開始
2008-04
LSI製品（注5）「NV7」を販売開始
2011-06
東京証券取引所マザーズに株式を上場
2013-02
本社を東京都中野区へ移転
2014-05
株式会社ＵＫＣホールディングス（現株式会社レスター）と業務資本提携
2015-10
LSI製品「VF2」を販売開始
2016-08
3DグラフィックスIPコア「M3000」シリーズを発表
2016-11
DeepLearning（注6）を用いた画像認識エンジン「ZIA™」を発表
2017-04
エッジ向けAIプロセッサーIP ZIA™「DV700」を発表
2017-10
LSI製品「RS1」を販売開始
2018-09
AI FPGAモジュール製品（注7）「ZIA™ C2/C3 Kit」販売開始
2019-05
ヤマハ発動機株式会社と業務資本提携
2019-05
ISO9001:2015認証を取得
2021-06
米国Cambrian Inc.と資本業務提携
2022-04
東京証券取引所の市場区分再編に伴い、グロース市場へ移行
2025-05
エッジAI向けSoC（注8）「Di1」を発表
2025-12
東京都大田区に東京ロボティクス・イノベーションセンターを新設（注）1．「3Dグラフィックス」とは、3次元空間上の形状情報から、それらを平面上に投射することで生成される画像で、これらの一連の技術のことを指します。2．「組み込み機器」とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムを指します。3．「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたものを指します。「IPコア」は、Intellectual Property Coreの略称です。4．「PICA200」とは、国際標準規格に準拠したうえで、当社独自の拡張機能「MAES
有価証券報告書の「沿革」記載事項をそのまま再構成しています（AI生成ではありません）
