1990-07
千葉県船橋市に株式会社インクス（現当社）を設立
1990-12
3D Systems Corporation社の光造形システム「SLA250」を導入し、光造形による試作事業を開始 製品開発工程における3Ｄデータ活用のため、3D CADエンジニアリングサービスを開始
1993-10
3D Systems Corporation社と日本における販売代理店契約を締結
1996-03
千葉県船橋市から神奈川県川崎市高津区に本店移転
1997-10
神奈川県川崎市高津区にR1/高速試作センター1（光造形・粉末造形工場）を設置
1998-12
東京都大田区にK1/高速金型センター第1工場（金型製造・成形工場）を設置（
2008-07
閉鎖）、量産品と同等の物性を持つ試作品を提供する試作金型事業を開始
1999-03
株式会社インクスエンジニアリングサービス（出資比率100％、
2007-11
「株式会社インクスエンジニアリング」に商号変更）を設立
1999-07
株式会社インクスエンジニアリングサービスが特定労働者派遣事業届出（届出受理番号：特13-080859）を行い、設計・解析等のエンジニアの派遣事業を開始
2000-01
開発製造工程の改革を企図した変革コンサルティングサービスを開始
2001-11
東京都大田区にK2/高速金型センター第2工場（金型製造工場）を設置（
2008-07
閉鎖）
2003-02
クラスＡサーフェスレベルの3Ｄスタイリングサービスを開始
2005-08
「ものづくり日本大賞」経済産業大臣賞受賞
2006-10
愛知県豊田市にR2/高速試作センター2（光造形・粉末造形工場、現名称：豊田工場）を設置、粉末造形技術の導入により粉末造形による試作事業を開始
2007-11
株式会社インクスエンジニアリングサービスが株式会社インクスエンジニアリング（
2013-04
「SOLIZE Engineering株式会社」に商号変更）に商号変更
2009-02
東京地方裁判所に民事再生手続開始の申立て
2009-11
民事再生法に基づく再生計画の認可決定が確定
2010-12
神奈川県川崎市高津区から東京都中央区に本店移転
2012-03
東京都中央区から東京都千代田区に本店移転
2012-08
制御システムの開発領域のニーズに対応するため、MBDエンジニアリングサービスを開始
2012-09
中国現地法人 英知創機械科技(上海)有限公司（出資比率100％、現連結子会社）を設立、設計・解析等のエンジニアリングサービスを開始
2012-11
東京地方裁判所より民事再生手続終結決定を受領
2013-03
SOLIZE Innovationsカンパニーが情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2005及びJISQ27001:2006を取得
2013-04
SOLIZE株式会社に商号変更 株式会社インクスエンジニアリングがSOLIZE Engineering株式会社（
2021-01
、吸収合併により解散）に商号変更 会社分割によりマニュファクチャリング事業を分社化、SOLIZE Products株式会社（出資比率100％、
2021-01
、吸収合併により解散）を設立
2015-03
SOLIZE Innovationsカンパニー及びSOLIZE Engineering株式会社が情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2013及びJISQ27001:2014を取得
2015-04
神奈川県横浜市都筑区にTC/テクニカルセンター（金属造形工場）を設置（
2024-10
閉鎖）、金属3Ｄプリンターを導入し、少量多品種製品に向けた金属造形による試作事業を開始
2015-11
米国現地法人 SOLIZE USA Corporation（出資比率100％）を設立
2016-03
神奈川県大和市にGlobal Engineering Center-Yamato（GEC-Y）を新設
2016-05
インド、米国においてCSMグループ（CSM Software Private Limited（現SOLIZE PARTNERS India Private Limited）、CSM Software USA,LLC（
2018-10
、CSM Software USA,Inc.に株式会社化、現SOLIZE USA Corporation））の株式・持分を取得し子会社化（2社ともに出資比率100％、現連結子会社）し、設計・解析等のエンジニアリングサービスを開始
2016-08
神奈川県川崎市高津区のR1/高速試作センター1（光造形・粉末造形工場、現名称：大和工場）をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約
2017-01
東京都千代田区のSOLIZE Engineering株式会社の本社機能をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約（特定労働者派遣事業許可：派14-306026に変更、
2018-02
に労働者派遣事業許可：派14-301787に変更）
2018-09
3Ｄプリンターにより最終製品への部品を供給する量産事業を開始
2018-12
米国現地法人CSM Software USA,Inc.がSOLIZE USA Corporationを吸収合併した後、合併後の新会社の社名をSOLIZE USA Corporationに変更
2019-06
インド現地法人 CSM Software Private Limitedの社名をSOLIZE India Technologies Private Limited（現SOLIZE PARTNERS India Private Limited）に変更
2021-01
当社を吸収合併存続会社、完全子会社であるSOLIZE Engineering株式会社及びSOLIZE Products株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施（労働者派遣事業許可：派13-315070に変更）
2021-02
米Physna社と幾何学的ディープラーニング技術を搭載した検索プラットフォームサービスの販売代理店契約を締結
2021-04
自然言語処理AIエンジンを搭載したSaaS型プロダクトSpectAシリーズの提供を開始 ものづくりにおけるサイバーセキュリティ対策のため、デジタルリスクマネジメントサービスを開始
2022-01
国内外のベンチャー企業へ投資するコーポレートベンチャーキャピタルを創設 ソフトウエア開発支援のエンジニアリング及びコンサルティングサービスを開始
2022-02
VR（仮想現実）技術やAR（拡張現実）技術等とデジタル技術を組み合わせたXRサービスを開始
2022-10
サイバーインシデントに関するデジタル・フォレンジックサービスを開始
2023-04
環境配慮設計と環境影響評価手法のLCA（ライフサイクルアセスメント）サービスを開始
2024-02
東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場
2024-04
アフタースクール寺子屋株式会社の全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社、
2024-12
「ALQ株式会社」に商号変更）、民間学童保育事業を開始 マニュファクチャリング事業の構造改革の一つとして、横浜工場を大和工場へ集約
2024-08
株式会社STELAQ（出資比率100％、現連結子会社、
2024-11
に労働者派遣事業許可：派13-317617を取得）を設立
2024-10
株式会社SiM24の全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社）、CAE受託解析事業を開始
2025-01
当社を吸収分割会社、完全子会社である株式会社STELAQを吸収分割承継会社として、当社ソフトウエア事業を承継する吸収分割を実施 会社分割による持株会社体制移行のため、分割準備会社として当社100％出資の子会社3社を設立 米国現地法人SOLIZE USA Corporationがカナダ オンタリオ州にSOLIZE Canada Corporation（出資比率100％、現連結子会社）を設立
2025-02
タイ現地法人SOLIZE Corporation (Thailand) Ltd.を設立
2025-05
株式会社フューレックスの全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社）、ITエンジニアのアウトソーシング事業を開始
2025-06
2022年より開始したコーポレートベンチャーキャピタルを通じ、ベンチャーキャピタルファンドへの投資事業を開始
2025-07
会社分割により持株会社体制へ移行し、SOLIZE Holdings株式会社に商号変更、会社分割によりエンジニアリング・マニュファクチャリング事業、コンサルティング・エンジニアリング事業及びビジネスインキュベーション事業を分割準備会社3社に承継し、3社はSOLIZE PARTNERS株式会社、SOLIZE Ureka Technology株式会社及び+81株式会社（3社とも出資比率100%、現連結子会社）に商号変更
2026-01
+81株式会社の子会社（孫会社）として株式会社結（出資比率100%、現連結子会社）を設立し、高齢者向け家賃保証事業を開始
