ZENTENA
ログイン
法人番号 8130001028912

ボンドテック株式会社

京都府京都市南区
照合済みの公的データ
国税庁
共有 ポスト @Threads LINE
基本情報 公開
出所 国税庁・gBizINFO
確認 2025-01-14
商号
ボンドテック株式会社
法人種別
株式会社
本店所在地
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町２５番地
法人番号指定日
2015-10-05
インボイス登録
登録済　T8130001028912（2023-10-01登録）
注意情報 官報を公開
出所 官報・行政処分公表
照合 毎日
官報の公告は確認されていません
破産手続・解散・合併等の官報公告を毎日照合しています
🔒 与信チェック（公的データ5源との照合） 有料プラン

この企業について、以下の照合結果（記録の有無・件数・内容・出典）を確認できます。

🔒 行政処分の公表 消費者庁・公正取引委員会・金融庁・個人情報保護委員会・都道府県
🔒 労働基準関係法令違反の公表 47労働局の送検事案
🔒 指名停止措置 都道府県の発注機関
🔒 雇用関係助成金の不正受給の公表 47労働局（返還額つき）
🔒 インボイス登録の失効・取消 国税庁
無料会員: 月3社の深掘り・CSV50件 有料: ＋与信5源・ウォッチ通知・CSV500件〜
無料登録してはじめる

※ 表示は全企業共通です（この企業に記録があるかどうかは、この画面からは分かりません）。公的機関が公表した事実のみを出典つきで掲載しています。

基本情報の時系列 会員
出所 国税庁
照合 毎日
法人番号の指定 国税庁により法人番号が指定されました
変更履歴は2026年7月の収集開始以降に確認された変化です
無料登録で見られます
メールアドレスだけで登録完了。無料プランは毎月3社まで深掘りできます。
無料で登録する
知的財産（特許・意匠・商標） 会員
出典 経済産業省 gBizINFO（特許庁の産業財産権情報）
特許 151商標 2
特許 半導体基板接合体及びその製造方法 登録7428336
特許 接合システムおよび接合方法 登録7438592
特許 接合装置、接合システムおよび接合方法 登録7156753
特許 接合装置、接合システムおよび接合方法 登録7156753
特許 接合システムおよび接合方法 登録7438592
特許 接合方法、基板接合装置および基板接合システム 登録7268931
特許 接合方法、基板接合装置および基板接合システム 登録7268931
商標 ｂｏｎｄｔｅｃｈ 登録6573339
商標 ｂｏｎｄｔｅｃｈ 登録6573339
特許 接合方法、接合装置および接合システム 登録7460095
特許 接合方法、接合装置および接合システム 登録7460095
特許 接合方法、接合装置および接合システム 登録7460095
特許 基板接合方法および基板接合システム 登録7440047
特許 チップ接合システムおよびチップ接合方法 登録7289579
特許 チップ接合システムおよびチップ接合方法 登録7289579
特許 チップ接合システムおよびチップ接合方法 登録7289579
特許 接合方法および接合装置 登録7319724
特許 基板接合装置 登録7479700
特許 基板接合装置 登録6935112
特許 基板接合装置 登録6935112
ほか 133 件（新しい順に20件表示）
無料登録で見られます
メールアドレスだけで登録完了。無料プランは毎月3社まで深掘りできます。
無料で登録する