ボンドテック株式会社（法人番号 8130001028912）

基本情報公開

出所国税庁・gBizINFO
確認 2025-01-14

注意情報有無を公開

出所官報・行政処分公表
照合毎日

注意情報は確認されていません

破産手続・解散・行政処分の公表を毎日照合しています

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基本情報の時系列会員

出所国税庁
照合毎日

2015-10-05 法人番号の指定国税庁により法人番号が指定されました

変更履歴は2026年7月の収集開始以降に確認された変化です

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知的財産（特許・意匠・商標）会員

出典経済産業省 gBizINFO（特許庁の産業財産権情報）

特許 151商標 2

2022-05-30 特許半導体基板接合体及びその製造方法登録7428336

2022-03-30 特許接合システムおよび接合方法登録7438592

2022-03-30 特許接合装置、接合システムおよび接合方法登録7156753

2022-03-30 特許接合システムおよび接合方法登録7438592

2022-02-24 特許接合方法、基板接合装置および基板接合システム登録7268931

2022-02-01 商標ｂｏｎｄｔｅｃｈ登録6573339

2022-01-21 特許接合方法、接合装置および接合システム登録7460095

2021-09-10 特許基板接合方法および基板接合システム登録7440047

2021-07-29 特許チップ接合システムおよびチップ接合方法登録7289579

2020-02-07 特許接合方法および接合装置登録7319724

2019-07-02 特許基板接合装置登録7479700

2019-07-02 特許基板接合装置登録6935112

ほか 133 件（新しい順に20件表示）

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