1995-09
組込み系ソフトウェア受託開発（現受託開発事業）を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。
1997-02
（財）京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。
1998-01
株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。
1998-04
愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。
1998-09
旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。
1998-10
中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声／画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。
1999-01
東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網（テラビット・スープラネット）産学協同開発プロジェクト（情報処理推進機構：IPA）に参加。
1999-02
技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。
1999-12
資本金2000万円となる。
2000-09
第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。
2001-01
経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。
2001-03
資本金4000万円となる。
2001-07
ベンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。
2002-06
東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。
2002-09
東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。
2002-10
指紋認証ユニット「UBF-blue」を販売開始。
2002-10
オウル大学松本研究室（フィンランド）と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。
2005-03
資本金2億5400万円となる。
2005-05
本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。
2005-11
東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
2005-12
第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。
2006-02
韓国ソウル市に100％子会社、DDS Korea, Inc. を設立。
2006-03
SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。( 2019年12月売却)
2006-05
USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。
2006-06
東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。
2006-07
普通株式1株を3株に分割。
2006-11
車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。DigitalSecu Co.,Ltd.（韓国）の普通株式18%の取得と業務提携の実施。
2007-04
複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。
2007-07
株式会社インテリジェントウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。
2007-08
美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。
2008-01
新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。
2008-02
中国香港特別区に100％子会社、DDS Hong Kong,Ltd.を設立。( 2010年10月清算)
2008-05
中国上海市に100％子会社、DDS Shanghai Technology,Inc.を設立。( 2010年10月清算)
2008-06
「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。
2008-08
ハイブリッド指紋ユニット「UBF-neo」の販売開始。
2008-10
指紋認証ソリューション「EVE FA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。
2009-06
本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。
2009-11
第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。
2010-03
東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。
2010-12
第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1472万円となる。 年月事項
2012-01
本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。
2012-10
第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9521万円となる。
2012-11
米国Validity社が発行する株式3.07%の取得(2013年に株式交換によりSynaptics Incorporatedを取得し2017年売却)
2013-02
周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。
2013-09
第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9193万円となる。
2013-12
新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。
2014-01
1：100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単元株制度を採用。
2014-04
第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9985万円となる。
2014-04
FIDO Allianceに加盟。
2014-04
第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8537万円となる。
2014-10
FIDO Ready 認定を日本国内で初めて取得。
2014-12
米国ノックノックラブズ社が発行する株式2.34%を取得し、業務提携の実施。
2015-01
台湾Go Trust 社と戦略的提携実施。
2015-10
世界初のウェアラブル指紋認証機器“magatama™”を発表。
2016-02
ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7724万円となる。
2016-07
東京大学大学院情報学環寄附講座「セキュア情報化社会研究（SiSOC TOKYO）」と共同研究を開始。
2016-07
DDS認定販売パートナー制度創設。
2016-12
ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億2333万円となる。
2017-03
インターネット技術の国際標準化団体“Ｗ3Ｃ”に加盟。
2017-09
日本ブロックチェーン協会（JBA）入会。
2017-09
ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金30億6935万円となる。
2017-10
テクノロジー企業ランキングプログラム「2017年日本テクノロジーFast50」で35位を受賞。
2018-05
万能認証基盤Themis（テミス）を発表。
2018-09
株式会社エイジア（現 株式会社WOW WORLD）、横河レンタ・リース株式会社と協業開始。
2019-01
「MIJS（Made In Japan Software & Service）コンソーシアム」に入会。
2019-02
ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金35億1218万円となる。
2019-04
減資により資本金7億1347万円となる。
2019-09
第8回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億6384万円となる。
2019-10
米国カリフォルニア州に100％子会社、DIGITAL DEVELOPMENT SYSTEMS,Inc.を設立。( 2022年12月清算)
2019-12
MMT社製超薄型指紋センサー対応の指紋認証ライブラリを販売開始。
2020-08
MICROMETRICS TECHNOLOGIES PTE. LTD.の株式55%を第三者割当増資により取得し子会社とする。( 2022年12月清算)
2020-09
認証ソリューション累計出荷112万ライセンスを突破。
2020-10
第9回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金15億2076万円となる。
2021-04
米国クアルコム・テクノロジーズ社とISV（Independent Software Vendor）契約を締結。
2021-06
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得。
2022-01
教育機関向けパッケージ「EVE MAスクールパック」発売開始。
2022-04
東京証券取引所の市場区分へと再編により、「グロース市場」に上場。
2022-04
USB Type-C対応 タッチ型指紋認証ユニット「UBF-Touch® Type-C」発売開始。
2022-08
創業メンバーの一人、三吉野健滋が代表取締役会長を退任。
2023-07
クラウド認証サービスEVECLOUD 発売。AI顔認証エンジン「軽快顔認証」リリース。
