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法人番号 7130001011258

ＴＯＷＡ株式会社

TOWA CORPORATION
上場 プライム 京都府京都市南区 従業員 828名
照合済みの公的データ
国税庁 年金機構 gBizINFO EDINET
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基本情報 公開
出所 国税庁・gBizINFO
確認 2024-07-11
商号
ＴＯＷＡ株式会社
法人種別
株式会社
証券コード
6315　東証プライム・機械（TOPIX Small 1）
本店所在地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
電話番号
075-692-0250 （有価証券報告書 表紙より）
法人番号指定日
2015-10-05
代表者
取締役社長執行役員　　三浦　宗男
従業員数
828名
公式サイト
www.towajapan.co.jp/
事業概要 公開
出所 gBizINFO（事業者の登録情報）
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 ２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売 ３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売 半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。
同じ住所に登記されている法人 公開
出所 国税庁 登記住所

この会社と同一の登記住所に登記されている他の法人です（全3社）。同一住所に多数の法人がある場合はレンタル／バーチャルオフィスの可能性がありますが、件数の事実のみを示し判定はしません。

  1. 2130001031731
  2. 6130001023931
従業員数 会員
出所 日本年金機構
取得 2026-07-19
828 名 厚生年金 被保険者数
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公的実績 会員
出典 経済産業省 gBizINFO
取得 2026-07-19
表彰 1
表彰 1件
えるぼし－認定 厚生労働省
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従業員データ 公開
出所 EDINET 有価証券報告書（提出会社単体）
提出 2026-06-19
平均年収
739 万円
平均年齢
39.2 歳
平均勤続年数
10.8 年
女性管理職比率
4.4 %
男女間賃金格差
75.8 %
有価証券報告書「従業員の状況」より（提出会社単体・当期）
財務ハイライト 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-06-19
純利益率 8.4%1人あたり売上 25百万円ROE 7.0%増収率 +1.7%
売上高の推移
2022-03
506.7億円
2023-03
538.2億円
2024-03
504.7億円
2025-03
534.8億円
2026-03
543.7億円
決算期売上高営業利益経常利益純利益総資産純資産自己資本比率ROE1株配当従業員数
2026-03 543.7億円-69.5億円45.9億円1062.7億円706.1億円 66.4% 7.0% 20円 2,211名
2025-03 534.8億円-94.0億円81.2億円832.3億円613.9億円 73.8% 13.6% 20円 2,099名
2024-03 504.7億円-90.8億円64.4億円878.6億円584.4億円 66.5% 12.2% 40円 1,985名
2023-03 538.2億円-102.1億円73.5億円734.7億円476.2億円 64.3% 16.7% 40円 1,876名
2022-03 506.7億円-117.2億円81.3億円713.3億円411.2億円 57.1% 22.6% 50円 1,817名
連結優先・なければ単体。決算期変更があった企業は過去期の年月が実際とずれる場合があります
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基本情報の時系列 会員
出所 国税庁
照合 毎日
法人番号の指定 国税庁により法人番号が指定されました
変更履歴は2026年7月の収集開始以降に確認された変化です
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注意情報 有無を公開
出所 官報・行政処分公表
照合 毎日
注意情報は確認されていません
破産手続・解散・行政処分の公表を毎日照合しています
財務ハイライト 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-06-19
最新期の主要数値 2026-03期 無料公開
売上高
543.7億円
純利益
45.9億円
総資産
1062.7億円
純資産
706.1億円
自己資本比率
66.4%
EPS
61.2円
1株配当
20円
純利益率 8.4%1人あたり売上 25百万円ROE 7.0%ROA 4.3%増収率 +1.7%
5期サマリー
指標直近前期比CAGR推移（古→新）
売上高 543.7億円 +1.7% +1.8%
経常利益 69.5億円 -26.1% -12.3%
純利益 45.9億円 -43.4% -13.3%
総資産 1062.7億円 +27.7% +10.5%
純資産 706.1億円 +15.0% +14.5%
EPS（1株利益） 61.2円 -43.5% -13.3%
BPS（1株純資産） 941.1円 +15.0% +14.7%
営業CF 41.2億円 -60.3% -10.4%
現金・現金同等物 263.8億円 +29.4% +21.1%
自己資本比率 66.4% -7.4pt —
ROE 7.0% -6.6pt —
売上高の推移
2022-03
506.7億円
2023-03
538.2億円
2024-03
504.7億円
2025-03
534.8億円
2026-03
543.7億円
純利益の推移 （■黒字 / ■赤字）
2022-03
81.3億円
2023-03
73.5億円
2024-03
64.4億円
2025-03
81.2億円
2026-03
45.9億円
損益
決算期売上高営業利益経常利益純利益
2026-03 543.7億円-69.5億円45.9億円
2025-03 534.8億円-94.0億円81.2億円
2024-03 504.7億円-90.8億円64.4億円
2023-03 538.2億円-102.1億円73.5億円
2022-03 506.7億円-117.2億円81.3億円
財政状態・株主還元
決算期総資産純資産自己資本比率ROE1株配当
2026-03 1062.7億円706.1億円 66.4% 7.0% 20円
2025-03 832.3億円613.9億円 73.8% 13.6% 20円
2024-03 878.6億円584.4億円 66.5% 12.2% 40円
2023-03 734.7億円476.2億円 64.3% 16.7% 40円
2022-03 713.3億円411.2億円 57.1% 22.6% 50円
キャッシュ・フロー
決算期営業CF投資CF財務CF現金・現金同等物
2026-03 41.2億円-55.3億円64.3億円263.8億円
2025-03 103.7億円-47.6億円-51.3億円203.9億円
2024-03 96.7億円-27.7億円-35.2億円205.2億円
2023-03 28.3億円-27.5億円39.6億円164.3億円
2022-03 64.0億円-66.0億円19.3億円122.5億円
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給与・働く環境 公開
出所 EDINET 有価証券報告書（提出会社単体）
提出 2026-06-19
平均年収
739 万円
平均年齢
39.2 歳
平均勤続
10.8 年
4.4%
女性管理職比率
75.8%
男女間賃金比
有価証券報告書「従業員の状況」より（提出会社単体・当期）。男女間賃金比は男性=100としたときの女性の賃金割合
従業員数 会員
出所 日本年金機構 / EDINET
828 名 厚生年金 被保険者数（2026-07-19時点）
従業員数の推移（有報ベース）
2022-03
1,817名
2023-03
1,876名
2024-03
1,985名
2025-03
2,099名
2026-03
2,211名
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ＴＯＷＡ株式会社の従業員データカード
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役員 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-06-19
岡田博和
代表取締役会長
三浦宗男
取締役社長執行役員 営業本部長
柴原信隆
取締役常務執行役員 管理本部長
西村一洋
取締役上席執行役員 生産本部長兼 ツール事業本部長
中西和彦
取締役執行役員 経営企画本部長兼 秘書室長兼 サステナビリティ推進室長
矢野輝弘
取締役
服部広志
取締役（常勤監査等委員）
和氣大輔
取締役（監査等委員）
後藤美穂
取締役（監査等委員）
田中素子
取締役（監査等委員）
有価証券報告書「役員の状況」記載の取締役・監査役等（提出日時点）
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大株主 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-06-19
1 日本マスタートラスト信託銀行株式会社
11.78%
2 株式会社ケイビー恒産
7.59%
3 株式会社日本カストディ銀行
5.36%
4 株式会社エヌレガロ
5.03%
5 株式会社京都銀行
2.80%
6 JP MORGAN CHASE BANK 385781（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部）
1.22%
7 ＴＯＷＡ社員持株会
1.16%
8 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505025（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部）
1.03%
9 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部）
0.94%
10 BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行）
0.91%
有価証券報告書「大株主の状況」より（発行済株式総数に対する所有株式数の割合）
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沿革 公開
出所 EDINET 有価証券報告書「沿革」
1979-04 坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
1980-02 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
1986-05 ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。
1987-02 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。
1988-07 TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。
1988-12 本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。
1989-12 社章を日本商標として登録。
1990-03 名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。
1991-03 京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は
1992-06 ）株式会社バンディックを子会社化。
1991-04 Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。
1993-01 ファインプラスチック成形品事業（現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。
1993-11 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（
2002-11 にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。
1994-11 韓国の株式会社東進に資本参加。
1995-07 TOWA AMERICA,Inc.を設立。
1995-09 中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司（現 ＳＴＫ科技（江蘇）有限公司)を設立。TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。
1996-02 シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
1996-09 大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。
1997-12 TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。
1998-03 京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。
1998-04 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
1998-10 JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
1998-12 ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。
1999-04 大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック）を設立。
1999-05 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。
2000-03 ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。
2000-09 大阪証券取引所市場第一部に上場。
2000-11 東京証券取引所市場第一部に上場。
2001-03 ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。
2001-06 Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。
2001-10 中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。
2002-03 ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。
2002-06 中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。
2002-09 中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 年月事項
2004-01 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。
2004-03 新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
2004-04 フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。
2006-04 ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。
2011-07 SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。
2013-01 米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。
2013-04 韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。
2013-10 オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。
2014-06 創業者 坂東和彦 逝去。
2014-07 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。
2015-10 ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。
2018-08 オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。
2018-10 中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年
2018-11 ）。
2019-01 ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。
2019-03 タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。
2021-09 中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。
2022-01 Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。
2022-04 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2023-03 マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年
2023-04 ）。
2025-04 マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.を設立。 インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立。
2025-08 中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を設立。
有価証券報告書の「沿革」記載事項をそのまま再構成しています（AI生成ではありません）
基本情報の時系列 会員
出所 国税庁
照合 毎日
法人番号の指定 国税庁により法人番号が指定されました
変更履歴は2026年7月の収集開始以降に確認された変化です
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公的実績 会員
出典 経済産業省 gBizINFO
取得 2026-07-19
表彰 1
表彰 1件
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