1928-12
1日であります。 合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。 したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（ 1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。年次摘要
1962-02
プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に
1962-02
21日に設立。
1971-11
本店を埼玉県川口市に移転。
1975-05
シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980-04
米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
1980-04
埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。
1981-01
株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
1982-07
店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。
1984-09
東京証券取引所市場第二部へ上場。
1986-04
埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1990-01
マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
1990-03
決算期を12月31日から3月31日に変更。
1990-04
商号を株式会社エンプラスに変更。
1992-11
本社ビルを現在地に竣工。
1993-08
米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
1997-03
タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
1997-06
中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
1998-09
台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
2000-03
東京証券取引所市場第一部へ指定替え。
2002-04
半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
2003-10
ENPLAS(EUROPE)B.V.〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.（現在の所在地は英国ロンドン）〕設立。
2004-06
米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
2005-06
栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。
2005-08
ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
2006-12
中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2011-07
インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
2012-04
ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。 年次摘要
2013-08
シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013-12
米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。
2014-03
フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.設立。
2014-04
ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。
2014-05
イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。
2015-06
監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2015-07
東京都千代田区にグローバル本社を開設。
2015-11
米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。
2017-06
ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
2019-10
中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。
2021-06
任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。
2021-09
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。
2022-04
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。
2022-04
京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。
