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法人番号 3010701024500

株式会社RS Technologies

登記表記株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
上場 プライム 東京都品川区 従業員 300名
照合済みの公的データ
国税庁 gBizINFO EDINET
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基本情報 公開
出所 国税庁・gBizINFO
確認 2020-04-16
商号
株式会社RS Technologies
法人種別
株式会社
証券コード
3445　東証プライム・金属製品（TOPIX Small 1）
本店所在地
東京都品川区大井１丁目４７番１号
電話番号
03-5709-7685 （有価証券報告書 表紙より）
法人番号指定日
2015-10-05
インボイス登録
登録済　T3010701024500（2023-10-01登録）
代表者
代表取締役社長    方  永義
従業員数
300名
事業概要 公開
出所 gBizINFO（事業者の登録情報）
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。シリコンウェーハ（プライム、モニター、ダミー）の製造、加工、再生、販売
同じ住所に登記されている法人 公開
出所 国税庁 登記住所

この会社と同一の登記住所に登記されている他の法人です（全14社）。同一住所に多数の法人がある場合はレンタル／バーチャルオフィスの可能性がありますが、件数の事実のみを示し判定はしません。

  1. 1010001084734
  2. 1010701009313
  3. 1010701045787
  4. 2010501018133
  5. 株式会社テクト
    株式会社
    2010701017760
  6. 2010701042916
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注意情報 官報を公開
出所 官報・行政処分公表
照合 毎日
官報の公告は確認されていません
破産手続・解散・合併等の官報公告を毎日照合しています
行政処分・労働基準関係法令違反・指名停止措置の公表（消費者庁・公正取引委員会・都道府県・労働局等）との照合結果は、記録の有無を含め有料プランの会員向けに公開しています。プランを見る
財務ハイライト 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-03-26
最新期の主要数値 2025-12期 無料公開
売上高
767.1億円
純利益
93.0億円
総資産
2052.2億円
純資産
1533.3億円
自己資本比率
39.1%
EPS
351.4円
1株配当
45円
純利益率 12.1%1人あたり売上 28百万円ROE 12.5%ROA 4.5%増収率 +29.6%
5期サマリー
指標直近前期比CAGR推移（古→新）
売上高 767.1億円 +29.6% +22.0%
経常利益 166.3億円 +6.2% +17.1%
純利益 93.0億円 -1.6% +29.5%
総資産 2052.2億円 +12.7% +27.0%
純資産 1533.3億円 +13.1% +29.2%
EPS（1株利益） 351.4円 -1.9% +28.8%
BPS（1株純資産） 3,018.1円 +16.6% +28.5%
営業CF 148.4億円 +12.9% +12.3%
現金・現金同等物 958.9億円 +14.5% +45.1%
自己資本比率 39.1% +1.6pt —
ROE 12.5% -2.7pt —
売上高の推移
2021-12
346.2億円
2022-12
498.6億円
2023-12
518.9億円
2024-12
592.0億円
2025-12
767.1億円
純利益の推移 （■黒字 / ■赤字）
2021-12
33.0億円
2022-12
77.4億円
2023-12
77.0億円
2024-12
94.5億円
2025-12
93.0億円
損益
決算期売上高営業利益経常利益純利益
2025-12 767.1億円-166.3億円93.0億円
2024-12 592.0億円-156.7億円94.5億円
2023-12 518.9億円-149.2億円77.0億円
2022-12 498.6億円-155.0億円77.4億円
2021-12 346.2億円-88.3億円33.0億円
財政状態・株主還元
決算期総資産純資産自己資本比率ROE1株配当
2025-12 2052.2億円1533.3億円 39.1% 12.5% 45円
2024-12 1821.5億円1355.5億円 37.5% 15.2% 35円
2023-12 1406.7億円1154.3億円 39.9% 15.0% 30円
2022-12 1275.5億円1014.7億円 36.8% 20.5% 35円
2021-12 790.0億円549.5億円 36.2% 12.6% 25円
キャッシュ・フロー
決算期営業CF投資CF財務CF現金・現金同等物
2025-12 148.4億円-152.2億円103.0億円958.9億円
2024-12 131.4億円-66.3億円19.6億円837.6億円
2023-12 138.6億円-89.6億円-48.0億円696.5億円
2022-12 153.2億円-17.3億円329.3億円667.5億円
2021-12 93.4億円-156.1億円80.7億円216.4億円
連結優先・なければ単体。決算期変更があった企業は過去期の年月が実際とずれる場合があります
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給与・働く環境 公開
出所 EDINET 有価証券報告書（提出会社単体）
提出 2026-03-26
平均年収
640 万円
平均年齢
40.6 歳
平均勤続
7.1 年
10.3%
女性管理職比率
50.0%
男性育休取得率
83.7%
男女間賃金比
有価証券報告書「従業員の状況」より（提出会社単体・当期）。男女間賃金比は男性=100としたときの女性の賃金割合
従業員数 公開
出所 EDINET
従業員数の推移（有報ベース）
2021-12
1,333名
2022-12
1,478名
2023-12
1,534名
2024-12
2,614名
2025-12
2,744名
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株式会社RS Technologiesの従業員データカード
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役員 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-03-26
方永義
代表取締役社長
遠藤智
取締役製造部長
大澤一生
取締役
戸松清秀
取締役 経営戦略本部長兼経営管理本部長
伊澤太郎
取締役
金森浩之
取締役 監査等委員
清水夏子
取締役監査等委員
張翠萍
取締役監査等委員
有価証券報告書「役員の状況」記載の取締役・監査役等（提出日時点）
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大株主 会員
出所 EDINET 有価証券報告書
提出 2026-03-26
1 Ｒ．Ｓ．ＴＥＣＨＨＯＮＧＫＯＮＧＬＩＭＩＴＥＤ（常任代理人方永義）
35.85%
2 方永義
8.04%
3 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
7.94%
4 ＩＮＴＥＲＡＣＴＩＶＥＢＲＯＫＥＲＳＬＬＣ（常任代理人インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社）
3.46%
5 株式会社日本カストディ銀行（信託口）
2.88%
6 ＳＴＡＴＥＳＴＲＥＥＴＢＡＮＫＡＮＤＴＲＵＳＴＣＯＭＰＡＮＹ５０５０１９（常任代理人株式会社みずほ銀行）
2.87%
7 那須マテリアル株式会社
2.58%
8 ＢＮＹＧＣＭＣＬＩＥＮＴＡＣＣＯＵＮＴＪＰＲＤＡＣＩＳＧ（ＦＥ－ＡＣ）（常任代理人株式会社三菱ＵＦＪ銀行）
1.69%
9 鈴木正行
1.69%
10 本郷邦夫
1.47%
有価証券報告書「大株主の状況」より（発行済株式総数に対する所有株式数の割合）
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沿革 公開
出所 EDINET 有価証券報告書「沿革」
1984-01 より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、
2010-12 に発足いたしました。年月事項
2010-12 東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場（宮城県大崎市）の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用
2011-01 三本木工場において操業開始
2011-11 三本木工場がUKAS（注1）より「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得
2013-03 東京都公安委員会より古物商許可証を取得半導体生産設備の買取・販売を開始
2013-10 三本木工場においてソーラー事業を開始
2014-02 台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立
2015-03 東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015-06 三本木工場第8工場竣工
2015-12 艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場竣工
2016-09 東京証券取引所市場第一部へ市場変更
2018-01 中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（現・連結子会社）を設立するとともに、有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を連結子会社化
2018-05 株式会社ユニオンエレクトロニクス（現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション（現・連結子会社））の株式を全て取得し連結子会社化
2018-08 中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を設立
2019-01 株式会社DG Technologies（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化
2020-02 中国上海市に子会社として上海悠年半導体有限公司を設立
2020-03 中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司（現・持分法適用会社）を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特（北京）科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立
2020-07 山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化
2021-06 有研半導体材料有限公司は組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更（新社名：有研半導体硅材料股份公司）
2022-04 東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行
2022-11 有研半導体硅材料股份公司が上海証券取引所科創板市場に株式を上場
2023-10 子会社として株式会社LEシステム（現・連結子会社）を設立
2023-10 中国徳州市に子会社として艾唯特（徳州）閥門科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立
2024-11 艾斯科技（厦門）有限公司（現・連結子会社）を設立
2024-12 中国恵州市に艾索精密部件（惠州）有限公司（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化
2025-06 艾斯能源（山東）有限公司（現・連結子会社）を設立
2025-08 山東研晶石英科技有限公司（現・連結子会社）を設立
2025-10 艾斯能源科技(攀枝花)有限公司（現・連結子会社）を設立
2025-12 有研艾唯特（北京）科技有限公司の株式を一部譲渡したことにより、同社及び艾唯特（徳州）閥門科技有限公司を持分法適用会社化 (注)1． UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称
有価証券報告書の「沿革」記載事項をそのまま再構成しています（AI生成ではありません）
基本情報の時系列 会員
出所 国税庁
照合 毎日
法人番号の指定 国税庁により法人番号が指定されました
変更履歴は2026年7月の収集開始以降に確認された変化です
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知的財産（特許・意匠・商標） 会員
出典 経済産業省 gBizINFO（特許庁の産業財産権情報）
特許 1
特許 固体撮像素子、および固体撮像素子の製造方法 登録6301500
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